联瑞新材:有产品已批量用于半导体先进封装材料中

2023-06-15 08:34:04 来源:界面新闻


(资料图片仅供参考)

联瑞新材6月15日在互动平台表示,公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中。

(文章来源:界面新闻)

关键词:

Copyright   2015-2022 时代社团网 版权所有  备案号:  联系邮箱: 514 676 113@qq.com